太阳集团tyc234cc

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2022-04-22

企业资讯“衬底相当于盖房的地基，4英寸升级至6英寸，衬底的承载量将大幅提升。”4月18日，山西太阳集团tyc234cc半导体材料有限公司传来好消息，仅用半年时间，这家民营企业攻克了技术难关，将4英寸的碳化硅衬底，......

2022-04-18

前几天，韩国和日本又有2家企业宣布量产6英寸SiC晶圆（.点这里.）。而最近，国内碳化硅衬底也出了一匹“黑马”。山西太阳集团tyc234cc半导体材料有限公司仅用半年就实现了6吋碳化硅晶锭的中试投产，今年将实现规模化量......

2022-03-09

随着摩尔定律的逐渐失效以及硅基芯片的发展逼近极限，现如今全球的各大芯片厂商开始寻找芯片行业发展的新方向。...

2022-03-09

美国公布这项法案后没几天,欧盟委员会也通过了《欧洲芯片法案》,旨在加强欧盟半导体生态系统,确保芯片供应链弹性和减少国际依赖。...

2022-03-09

北京市教委启动“北京高等学校高精尖创新中心建设计划”，清华大学未来芯片技术高精尖创新中心获得首批认定。...